Profissão Operador de fabrico de semicondutores / Operadora de fabrico de semicondutores

Os operadores de fabrico de semicondutores fabricam semicondutores eletrónicos, bem como dispositivos semicondutores, tais como microchips ou circuitos integrados. Podem também reparar, testar e rever os produtos. Os transformadores de semicondutores trabalham em salas limpas e, por conseguinte, têm de usar um equipamento especial leve sobre o vestuário para evitar que as suas partículas contaminem o local de trabalho.

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Conhecimentos

  • Circuitos integrados

    Componentes eletrónicos compostos por um conjunto de circuitos eletrónicos que são colocados num material semicondutor, como o silício. Os circuitos integrados (IC) podem conter milhares de milhões de componentes eletrónicos em microescala e são um dos componentes básicos dos dispositivos eletrónicos.

  • Microeletrónica

    A microeletrónica é uma subdisciplina da eletrónica relacionada com o estudo, a conceção e o fabrico de pequenos componentes eletrónicos, como microchips.

  • Semicondutores

    Os semicondutores são componentes essenciais dos circuitos eletrónicos e contêm propriedades quer de isoladores como o vidro, quer de condutores como o cobre. A maioria dos semicondutores consiste em cristais feitos de silício ou de germânio. Ao introduzir outros elementos do cristal através de dopagem, os cristais transformam-se em semicondutores. Consoante a quantidade de eletrões gerados pelo processo de dopagem, os cristais transformam-se em semicondutores do tipo N ou do tipo P.

  • Microconjunto

    A montagem de sistemas e componentes nano, micro ou mesoescala e componentes com dimensões entre 1 µm e 1 mm. Devido à necessidade de precisão numa microescala, os microconjuntos exigem equipamentos de alinhamento visual fiáveis, tais como sistemas de imagiologia por feixes de iões e microscópios eletrónicos estéreo, bem como ferramentas e máquinas de precisão, tais como micropinças. Os microssistemas são montados de acordo com técnicas de impregnação, películas finas, gravação, colagem, microlitografia e polimento.

  • Eletrónica

    O funcionamento de placas de circuitos eletrónicos, processadores, chips e equipamento informático e software, incluindo programação e aplicações. Aplicar estes conhecimentos para assegurar o bom funcionamento do equipamento eletrónico.

Competências

  • Limpar pastilhas (wafers)

    Limpar pastilhas semicondutoras com recurso a equipamento de limpeza adequado, como aparelhos de limpeza automática de pastilhas, lanças de sopro e banhos químicos.

  • Usar fato de proteção

    Usar vestuário apropriado para ambientes que exigem um elevado nível de limpeza para controlar o nível de contaminação.

  • Imprimir desenhos de circuitos em pastilhas (wafers)

    Imprimir o desenho de circuitos eletrónicos em pastilhas (wafers) através de um processo conhecido por fotolitografia. Em primeiro lugar, as pastilhas são revestidas com produtos químicos fotossensíveis que endurecem quando expostos à luz UV. Nos quartos escuros selados é incidida luz através da imagem do desenho por uma lente miniaturizada na pastilha revestida. O desenho permanece após lavar os vestígios dos produtos químicos. As pastilhas são então colocadas camada por camada, repetindo o processo de gravação de fotografias em cada nova camada. Algumas camadas são cozidas, outras são ionizadas por plasma e outras são cozidas em metal. Cada tratamento altera as propriedades dessa camada.

  • Interpretar diagramas de montagem

    Ler e interpretar desenhos que incluam todas as peças e subconjuntos de um determinado produto. O desenho identifica os diferentes componentes e materiais e fornece instruções sobre a forma de montar um produto.

  • Garantir a conformidade com as especificações

    Garantir que os produtos montados são conformes com as especificações indicadas.

  • Controlar o funcionamento das máquinas

    Observar o funcionamento das máquinas e avaliar a qualidade do produto, garantindo assim a conformidade com as normas.

  • Produzir cristais semicondutores

    Carregar material semicondutor puro (por exemplo, polissilício) no forno. O resultante silício fundido é, em seguida, girado num cadinho, onde é colocado um cristal de silício que gira no sentido oposto. Na fase de arrefecimento do polissilício fundido, o cristal de silício é retirado lentamente. Esse processo produzirá um único cristal semicondutor com um diâmetro de cerca de 200 mm.

  • Dar conta de materiais de fabrico defeituosos

    Conservar os registos e formulários da empresa exigidos, a fim de comunicar quaisquer materiais defeituosos ou condições dúbias de máquinas e equipamentos de fabrico.

  • Cumprir prazos

    Assegurar que os processos operacionais são concluídos dentro do prazo previamente acordado.

  • Polir pastilhas (wafers)

    Operar máquinas robotizadas para limpar, lixar e polir pastilhas (wafers), utilizando um processo denominado lamelagem. Este processo permite obter pastilhas de silício com uma rugosidade inferior a um milionésimo de milímetros.

  • Monitorizar o respeito pelas normas de qualidade de fabrico

    Monitorizar as normas de qualidade nos processos de fabrico e de acabamento.

  • Efetuar medições de peças

    Operar instrumentos de medição para medir peças de objetos manufaturados. Ter em consideração as especificações dos fabricantes para realizar a medição.

  • Carregar circuitos eletrónicos em pastilhas (wafers)

    Carregar transístores e outros elementos de circuitos eletrónicos em pastilhas (wafers) de silício acabadas e cortes de pastilhas em circuitos integrados (CI) individuais ou microchips.

  • Cortar cristais em pastilhas (wafers)

    Operar serras de fio elétricas para o corte de cristais de silício em pastilhas («wafers») ultrafinas com cerca de 2/3 mm de espessura.

  • Eliminar produtos defeituosos

    Eliminar materiais defeituosos da linha de produção.

  • Inspecionar componentes semicondutores

    Inspecionar a qualidade dos materiais usados, verificar a pureza e a orientação molecular dos cristais de semicondutores e testar as bolachas relativamente a defeitos a nível da superfície usando equipamentos eletrónicos de teste, microscópios, produtos químicos, raios X e instrumentos de medição com precisão.

Source: Sisyphus ODB