Professione addetto alla produzione di semiconduttori / addetta alla produzione di semiconduttori

Gli addetti alla produzione di semiconduttori fabbricano semiconduttori elettronici e dispositivi semiconduttori, quali microchip o circuiti integrati (CI). Possono inoltre riparare, collaudare ed esaminare i prodotti. Lavorano in camere sterili e pertanto devono indossare uno speciale equipaggiamento leggero per impedire che le particelle possano contaminare il suo luogo di lavoro.

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Tipo di personalità

• Realistico / Convenzionale

Conoscenze

• Microassiemaggio

  L’assiemaggio di sistemi e componenti in nanoscala, microscala o mesoscala, con dimensioni comprese tra 1 µm e 1 mm. A causa della necessità di precisione in microscala, i microassiemaggi richiedono apparecchiature di allineamento visivo affidabili, come sistemi per immagini a fascio ionico e stereomicroscopi elettronici, così come strumenti e macchine di precisione, come micropinze. I microsistemi sono assemblati con tecniche di drogaggio, pellicole sottili, incisione, bonding, microlitografia e lucidatura.

• Microelettronica

  La microelettronica è una sottodisciplina dell’elettronica e riguarda lo studio, la progettazione e la produzione di piccoli componenti elettronici, come i microchip.

• Elettronica

  Il funzionamento di circuiti elettronici, processori, chip e hardware e software per computer, compresa la programmazione e le applicazioni. Applicare queste conoscenze per assicurare il corretto funzionamento delle apparecchiature elettroniche.

• Semiconduttori

  I semiconduttori sono componenti essenziali dei circuiti elettronici e possiedono le proprietà sia degli isolanti, come il vetro, sia dei conduttori, come il rame. I semiconduttori sono per la maggior parte cristalli di silicio o germanio. Introducendo altri elementi nei cristalli attraverso il drogaggio, questi ultimi si trasformano in semiconduttori. A seconda della quantità di elettroni creati dal processo di drogaggio, i cristalli si trasformano in semiconduttori di tipo N o di tipo P.

• Circuiti integrati

  I componenti elettronici, costituiti da una serie di circuiti elettronici collocati su materiale semiconduttore, come il silicio. I circuiti integrati (CI) possono contenere miliardi di componenti elettronici su microscala e sono uno dei componenti di base dei dispositivi elettronici.

Competenze

• Monitorare gli standard di qualità della produzione

  Monitorare le norme di qualità nel processo di produzione e di finitura.

• Levigare wafer

  Utilizzare macchine robotiche per pulire e lucidare i wafer mediante una procedura chiamata «lappatura». Ne risultano wafer di silicio con una ruvidità superficiale inferiore a un milionesimo di millimetri.

• Indossare indumenti da camera bianca

  Indossare indumenti adeguati per ambienti che richiedono un livello elevato di pulizia per controllare il livello di contaminazione.

• Comunicare i materiali di produzione difettosi

  Conservare la documentazione societaria e i moduli richiesti per segnalare eventuali materiali difettosi o condizioni contestabili di macchinari e attrezzature per la fabbricazione.

• Controllare componenti di semiconduttori

  Controllare la qualità dei materiali usati, verificare la purezza e l’orientamento molecolare dei cristalli di semiconduttori e testare i wafer per eventuali difetti di superficie utilizzando apparecchiature elettroniche di prova, microscopi, sostanze chimiche, raggi X e strumenti di misura di precisione.

• Monitorare le operazioni delle macchine

  Osservare le operazioni delle macchine e valutare la qualità dei prodotti, garantendo in tal modo la conformità agli standard.

• Tagliare cristalli in wafer

  Utilizzare macchine segatrici a filo per tagliare i cristalli di silicio in wafer sottili di circa 2/3 millimetri di spessore.

• Leggere schemi di montaggio

  Leggere e interpretare gli schemi in cui sono elencati tutti i pezzi e i sottoinsiemi di un determinato prodotto. Lo schema identifica i diversi componenti e materiali e fornisce istruzioni su come montare un prodotto.

• Garantire conformità alle specifiche

  Garantire che i prodotti assemblati siano conformi alle specifiche indicate.

• Eseguire le misurazioni di parti di manufatti

  Utilizzare strumenti di misurazione per misurare parti di oggetti fabbricati. Tenere conto delle specifiche dei fabbricanti per effettuare la misurazione.

• Caricare circuiti elettrici sui wafer

  Caricare transistor e altri elementi di circuiti elettronici sui wafer di silicone finiti e wafer tagliati in circuiti integrati individuali (CI) o microchip.

• Rispettare le scadenze

  Garantire che i processi operativi siano conclusi nel momento precedentemente stabilito.

• Rimuovere prodotti difettosi

  Rimuovere i materiali difettosi dalla linea di produzione.

• Produrre cristalli di semiconduttori

  Caricare materiale semiconduttore grezzo, come il polisilicio, in forni. Il lago risultante di silicio fuso che viene poi filato in un crogiolo e un cristallo di grani di silicio viene messo in esso mentre lo si fila nella direzione opposta. Quando si lascia raffreddare il polisilicio, il grano di cristallo è ritirato lentamente. Il risultato è un singolo cristallo a semiconduttore, avente un diametro di circa 200 millimetri.

• Imprimere il disegno del circuito sui wafer

  Imprimere il disegno del circuito elettronico sui wafer mediante un processo denominato fotolitografia. In primo luogo, i wafer sono rivestiti con sostanze chimiche fotosensibili che si induriscono quando sono esposte alla luce UV. In camere oscure sigillate l’immagine del disegno viene proiettata con la luce attraverso una lente per miniaturizzazione sul wafer rivestito. Quando la sostanza chimica viene eliminata, il disegno rimane. I wafer sono costruiti strato per strato, ripetendo il processo di fotoincisione in ogni nuovo strato. Alcuni strati vengono cotti, alcuni ionizzati al plasma e alcuni cotti in metallo. Ogni trattamento modifica le proprietà dello strato in questione.

• Pulire wafer

  Pulire i wafer semiconduttori con apposite attrezzature di pulizia, quali detergenti per wafer automatizzati, palette di scarico e bagni chimici.

Source: Sisyphus ODB