Profesión ingeniero técnico de microsistemas / ingeniera técnica de microsistemas

Los ingenieros técnicos de microsistemas colaboran con ingenieros de microsistemas en el desarrollo de sistemas de microsistemas o de sistemas microelectromecánicos (MEMS), que pueden integrarse en productos mecánicos, ópticos, acústicos y electrónicos. Los ingenieros técnicos de microsistemas son responsables de la construcción, ensayo y mantenimiento de los microsistemas.

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Tipos de personalidades

• Realista / Investigador

Conocimientos

• Sistemas microelectromecánicos

  Los sistemas microelectromecánicos (MEMS, por sus siglas en inglés) son sistemas electromecánicos miniaturizados realizados mediante procesos de microfabricación. Los MEMS constan de microsensores, microactuadores, microestructuras y microelectrónica. Los MEMS pueden utilizarse en una variedad de aparatos, tales como cabezales de impresoras de chorro de tinta, procesadores de luz digital, giroscopios en teléfonos inteligentes, acelerómetros para airbag y micrófonos en miniatura.

• Planos de proyectos

  Comprender planos de diseño que detallan el diseño de productos, herramientas y sistemas de ingeniería.

• Procedimientos de prueba de microsistemas

  Los métodos de prueba de la calidad, la precisión y el rendimiento de microsistemas y sistemas electromecánicos (MEMS) y sus materiales y componentes antes, durante y después de la construcción de los sistemas, como las pruebas paramétricas y las pruebas burn-in.

• Normas de calidad

  Los requisitos, las especificaciones y las directrices nacionales e internacionales para garantizar que los productos, servicios y procesos son de buena calidad y son aptos para el uso previsto.

• Microensamblado

  El ensamblaje de sistemas y componentes en nano, micro o mesoescala con unas dimensiones comprendidas entre 1 µm y 1 mm. Debido a la necesidad de precisión en una microescala, los microensamblados requieren un equipo de alineación visual fiable, como los sistemas de imagen de haz de iones y los microscopios electrónicos estéreo, así como herramientas y máquinas de precisión, como las micropinzas. Los microsistemas se ensamblan según las técnicas de dopado o impurificación, de películas delgadas, de grabado, de unión, de microlitografía y de pulido.

Capacidades

• Unir componentes

  Fijar los componentes con arreglo a los bocetos y planos técnicos para crear subconjuntos o productos acabados.

• Empaquetar sistemas microelectromecánicos

  Integrar sistemas microelectromecánicos (MEMS) en microdispositivos mediante técnicas de montaje, unión, fijación y encapsulación. El empaquetado permite el soporte y la protección de los circuitos integrados, los circuitos impresos y los cables de conexión relacionados.

• Actuar de enlace con los ingenieros

  Colaborar con los ingenieros para garantizar una comprensión común y debatir el diseño, el desarrollo y la mejora de los productos.

• Probar sistemas microelectromecánicos

  Probar sistemas microelectromecánicos (MEMS), utilizando los equipos y técnicas de ensayo adecuados, como los ensayos de choque térmico, los ensayos de ciclos térmicos y los ensayos burn-in. Supervisar y evaluar el rendimiento del sistema y, en caso necesario, tome medidas.

• Cumplir plazos

  Asegurar que los procesos operativos finalicen en un momento previamente acordado.

• Inspeccionar la calidad de los productos

  Utilizar diversas técnicas para garantizar la calidad del producto, respetando las normas y especificaciones de calidad. Supervisar los defectos, el envasado y las devoluciones de productos a los distintos departamentos de producción.

• Modificar diseños técnicos

  Ajustar los diseños de productos o partes de productos para que cumplan los requisitos.

• Ensamblar sistemas microelectromecánicos

  Construir sistemas microelectromecánicos (MEMS) con el uso de microscopios, pinzas o robots “pick and place”. Trocear sustratos a partir de obleas individuales y una componentes a la superficie de la oblea mediante técnicas de soldadura o unión adhesiva, tales como soldadura eutéctica y unión con fusión de silicio (SFB). Unir los cables mediante técnicas de unión adhesiva especiales tales como la unión adhesiva por termo compresión, y selle herméticamente el sistema o dispositivo mediante técnicas de sellado mecánico o micro cápsulas. Sellar y encapsular MEMS al vacío.

• Prestar asistencia en investigaciones científicas

  Ayudar a ingenieros o científicos a realizar experimentos, efectuar análisis, crear nuevos productos o procesos, desarrollar teorías y controlar la calidad.

• Interpretar planos de montaje

  Leer e interpretar los planos en los que se enumeran todas las partes y subconjuntos de un determinado producto. El plano identifica los distintos componentes y materiales y proporciona instrucciones para montar un producto.

• Establecer tolerancias

  Alinear las tolerancias al insertar y colocar diferentes piezas para evitar discrepancias de tolerancia y desajustes en el montaje.

• Usar traje protector

  Llevar prendas de vestir adecuadas para entornos que requieran un alto grado de limpieza a fin de controlar el nivel de contaminación.

• Alinear componentes

  Alinear y colocar los componentes para unirlos correctamente de acuerdo con los croquis y planos técnicos.

• Interpretar planos de ingeniería

  Interpretar los planos técnicos de un producto elaborados por el ingeniero con el fin de sugerir mejoras, hacer modelos del producto u operarlo.

• Registrar resultados de ensayos

  Registrar datos que hayan sido identificados específicamente durante los ensayos anteriores para verificar que los resultados de la prueba producen resultados específicos o revisar la reacción del sujeto en casos excepcionales o poco habituales.

• Preparar prototipos de producción

  Preparar modelos o prototipos tempranos con el fin de probar conceptos y posibilidades de reproducción. Crear prototipos de evaluación para pruebas de preproducción.

Conocimientos y capacidades optativas

Source: Sisyphus ODB