Beruf SMD-Maschinenbediener / SMD-Maschinenbedienerin

SMD-Maschinenbediener verwenden Maschinen für die Oberflächenmontage zum Montieren und Löten von kleinen elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, um oberflächenmontierte Bauelemente (SMD) zu erhalten.

Möchten Sie wissen, welche Art von Karriere und welche Berufe am besten zu Ihnen passen? Absolvieren Sie unseren kostenlosen Holland-Code-Berufstest und finden Sie es heraus.

Persönlichkeitstyp

• Realistisch / Traditionell

Wissen

• Schaltpläne

  Lesen und verstehen von Schaltplänen, aus denen die Verbindungen zwischen Geräten hervorgehen, z. B. Strom und Signalverbindungen.

• Oberflächenmontage

  Die Oberflächenmontage ist eine Methode, bei der die elektronischen Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatten platziert werden. Mittels Oberflächenmontage befestigte Teile sind in der Regel empfindliche, kleine Teile wie Widerstände, Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise.

• Elektronik

  Funktionsweise elektronischer Leiterplatten, Prozessoren, Chips und Computer-Hardware und -Software, einschließlich Programmierung und Anwendungen. Anwendung dieses Wissens, um sicherzustellen, dass ein reibungsloses Funktionieren der Elektronik gewährleistet ist.

• Leiterplatten

  Leiterplatten sind für fast alle elektronischen Geräte wesentliche Bestandteile. Sie bestehen aus dünnen Wafern oder Substraten, auf denen elektronische Bauteile wie Mikrochips angebracht sind. Die elektronischen Bauteile sind elektrisch über Leiterbahnen und Pads miteinander verbunden.

• Qualitätsstandards

  Nationale und internationale Anforderungen, Spezifikationen und Leitlinien, um sicherzustellen, dass Produkte, Dienstleistungen und Verfahren von guter Qualität und zweckmäßig sind.

Fertigkeiten

• Defekte Fertigungsausrüstung anzeigen

  Führen der im Unternehmen vorgeschriebenen Unterlagen und Formulare zur Meldung von Defekten oder Zustandsbeeinträchtigungen an Fertigungsmaschinen und -ausrüstung.

• SMT-Bestückungsautomat bedienen

  Bedienen von Maschinen und Geräten für die Oberflächenmontage (SMT), um oberflächenmontierte Bauelemente (SMD) mit hoher Präzision auf eine Leiterplatte zu löten.

• Komponenten auf Leiterplatte schweißen

  Elektronische Bauteile auf unbestückte Leiterplatten schweißen, um mit Handschweißwerkzeugen oder Schweißmaschinen bestückte elektronische Leiterplatten zu erstellen.

• Leiterplatten auf das Löten vorbereiten

  Vorbereiten bestückter Leiterplatten für Lötvorgänge. Reinigen der Platten und Kennzeichnen der betreffenden Bereiche.

• Schutz und Sicherheit der Öffentlichkeit sicherstellen

  Umsetzung der einschlägigen Verfahren und Strategien sowie Nutzung geeigneter Ausrüstung zur Förderung lokaler oder nationaler Sicherheitsmaßnahmen für den Schutz von Daten, Personen, Institutionen und Eigentum.

• Leiterplatten beschichten

  Auftragen einer Schutzschicht auf die fertige Leiterplatte.

• Einhaltung von Vorgaben sicherstellen

  Sicherstellen, dass die montierten Produkte den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen.

• Leiterplatten reinigen

  Bei Bedarf Reinigen der Leiterplatten und der zugehörigen Komponenten vor, während und nach dem Montagevorgang.

• Qualität von Erzeugnissen kontrollieren

  Verschiedene Verfahren zur Gewährleistung der Produktqualität verwenden, um sicherzustellen, dass bei der Produktqualität die Qualitätsstandards und -spezifikationen eingehalten werden. Mängel, Verpackung und an verschiedene Produktionsabteilungen retournierte Produkte kontrollieren.

• Montagezeichnungen lesen

  Lesen und Interpretieren von Zeichnungen, in denen alle Teile und Unterbaugruppen eines bestimmten Produkts aufgeführt sind. Die Zeichnung enthält die verschiedenen Komponenten und Materialien sowie Anweisungen für die Montage eines Produkts.

• Bedienung von Maschinen überwachen

  Beobachtung von Maschinenvorgängen und Bewertung der Produktqualität, um die Einhaltung der Normen zu gewährleisten.

• Standardbaupläne lesen

  Lesen und Verstehen von Standardbauplänen, Maschinen und Prozessplänen.

• Leiterplatten zusammenbauen

  Montage von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten mittels Lötverfahren. Die elektronischen Bauteile werden bei der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) durch Löcher gesteckt bzw. bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert.

Mögliche Kenntnisse und Fähigkeiten

Source: Sisyphus ODB