Beruf Leiterplattenbestücker / Leiterplattenbestückerin
Leiterplattenbestücker lesen technische Pläne und Zeichnungen für die Bestückung von Leiterplatten. Sie verwenden manuelle und automatisierte Lötwerkzeuge und Maschinen, um elektronische Bauteile an der Platte zu befestigen.
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Persönlichkeitstyp
Wissen
- Integrierte Schaltkreise
Elektronische Bauteile bestehend aus einer Reihe elektronischer Schaltungen, die auf Halbleitermaterial (z. B. Silizium) aufgebracht sind. Integrierte Schaltungen (IC) können Milliarden elektronischer Bauteile im Mikrobereich enthalten und sind eine der grundlegenden Komponenten elektronischer Geräte.
- Elektronik
Funktionsweise elektronischer Leiterplatten, Prozessoren, Chips und Computer-Hardware und -Software, einschließlich Programmierung und Anwendungen. Anwendung dieses Wissens, um sicherzustellen, dass ein reibungsloses Funktionieren der Elektronik gewährleistet ist.
- Halbleiter
Wesentliche Bestandteile elektronischer Schaltkreise mit Eigenschaften sowohl von Isolatoren (wie Glas) als auch von elektrischen Leitern (wie Kupfer). Bei den meisten Halbleiterkristallen handelt es sich um Silizium oder Germanium. Durch Dotieren, d. h. gezielte Verunreinigung des Kristalls mit anderen Elementen werden die Kristalle zu Halbleitern. Abhängig von der durch das Dotieren geschaffenen Elektronenmenge werden die Kristalle zu n-Typ- oder p-Typ-Halbleitern.
- Durchsteckmontage
Bei Durchsteckmontage handelt es sich um eine Methode zur Befestigung elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte, indem Leiter der Bauteile in Löcher in der Leiterplatte eingefügt werden und die Bauteile an die Platte gelötet werden. Die so befestigten Durchsteckmontage-Komponenten sind in der Regel größer als Oberflächenmontage-Komponenten wie Kondensatoren oder Spulen.
- Leiterplatten
Leiterplatten sind für fast alle elektronischen Geräte wesentliche Bestandteile. Sie bestehen aus dünnen Wafern oder Substraten, auf denen elektronische Bauteile wie Mikrochips angebracht sind. Die elektronischen Bauteile sind elektrisch über Leiterbahnen und Pads miteinander verbunden.
- Schaltpläne
Lesen und verstehen von Schaltplänen, aus denen die Verbindungen zwischen Geräten hervorgehen, z. B. Strom und Signalverbindungen.
Fertigkeiten
- Schutz und Sicherheit der Öffentlichkeit sicherstellen
Umsetzung der einschlägigen Verfahren und Strategien sowie Nutzung geeigneter Ausrüstung zur Förderung lokaler oder nationaler Sicherheitsmaßnahmen für den Schutz von Daten, Personen, Institutionen und Eigentum.
- Inserter bedienen
Bedienen eines Inserters, um die Leitungen von elektronischen Bauteilen in die Löcher von Leiterplatten einzubringen.
- Komponenten auf Leiterplatte schweißen
Elektronische Bauteile auf unbestückte Leiterplatten schweißen, um mit Handschweißwerkzeugen oder Schweißmaschinen bestückte elektronische Leiterplatten zu erstellen.
- Fristen einhalten
Sicherstellen, dass operative Prozesse pünktlich abgeschlossen werden.
- Durchsteckmontage manuell anwenden
Anwendung der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT), um größere elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu montieren, indem die Anschlussdrähte der Bauteile durch die vorgebohrten Löcher auf der Leiterplatte gesteckt werden. Manuelle Anwendung dieser Technik.
- Einhaltung von Vorgaben sicherstellen
Sicherstellen, dass die montierten Produkte den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen.
- Leiterplatten beschichten
Auftragen einer Schutzschicht auf die fertige Leiterplatte.
- Leiterplatten zusammenbauen
Montage von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten mittels Lötverfahren. Die elektronischen Bauteile werden bei der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) durch Löcher gesteckt bzw. bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert.
- Leiterplatten auf das Löten vorbereiten
Vorbereiten bestückter Leiterplatten für Lötvorgänge. Reinigen der Platten und Kennzeichnen der betreffenden Bereiche.
- Montagezeichnungen lesen
Lesen und Interpretieren von Zeichnungen, in denen alle Teile und Unterbaugruppen eines bestimmten Produkts aufgeführt sind. Die Zeichnung enthält die verschiedenen Komponenten und Materialien sowie Anweisungen für die Montage eines Produkts.
Mögliche Kenntnisse und Fähigkeiten
testverfahren für leiterplatten ipc-normen elektrochemie defekte komponenten ersetzen diagnostikinstrumente für reparaturen an elektronischen anlagen nutzen fertigwarenlogistik beaufsichtigen präzisionsmaschinen bedienen mikroelektronik galvanotechnik gefährliche abfälle entsorgen mikroelektronische systeme testen auf lötfehler untersuchen bauteile während des zusammenbaus reinigen fehlfunktionen von ausrüstungsgegenständen beheben leiterplatten testen aufzeichnungen über den arbeitsfortschritt führen elektronische ausrüstung verpacken oberflächenmontage mikroprozessorenSource: Sisyphus ODB